瑞萨电子宣布将车载MCU产能提高5成以上

日本瑞萨电子9月29宣布,计划到2023年前将车载MCU产能提高5成以上。该公司同时表示,将提高设备投资金额。

据日本经济新闻报道,瑞萨电子在昨日举行的经营说明会上表示,公司计划从2021年开始将车用MCU的产能提高50%。若以8英寸晶圆换算高端MCU产量,每月产能将扩大1.5倍至约4万片,这部分产能主要依赖晶圆代工厂产线来进行;而低端MCU产量方面,计划每月提高至3万片,较现行增加70%,这部分产能主要将通过提高瑞萨自有工厂产能来满足。

另外,瑞萨电子也公布了截至2021年12月的设备投资额,加上对今年3月发生火灾的那珂工厂的修复和抗压强化方案等费用,预计总金额将超过800亿日元。该公司预计2022年度设备投资也将达到600亿日元左右,大大超过2020年度为止的年均200亿日元水平。

报道指出,全球芯片供应持续紧绷。自6月底以来,瑞萨面向汽车的积压订单增长约30%。尽管供应有所增加,但迄今供需缺口仍未填补。鉴于旺盛的市场需求,瑞萨已将营业利润率的长期目标从20%提高到25-30%。 

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